3D NAND : Micron passe à 176 couches
mardi 10 novembre 2020 à 08:39Afin d’augmenter la densité des puces de flash NAND, les fabricants empilent toujours plus de couches sur un même die. Micron vient de franchir une nouvelle étape avec pas moins de 176 couches, contre 128 auparavant. De nombreux détails manquent encore à l’appel.