Vers des puces de 3D NAND sur 140 couches en 2021 ?
mercredi 16 mai 2018 à 10:15C'est en tout cas ce que pense Sean Kang, responsable et ingénieur process chez le spécialiste des semi-conducteurs Applied Material, comme le rapporte TechPowerUp. Il s'est exprimé lors de la conférence International Memo...