Après Samsung, c'est au tour d'Intel et de Micron de lancer officiellement la fabrication de puces de Flash NAND en 3D. Ils précisent aussi qu'il sera possible d'atteindre 10 To sur des modèles de 2,5". Après des années de silence, Toshiba revient également sur le devant de la scène avec des puces de 3D NAND sur 48 couches

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