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Course à la densité sur la 3D NAND : SK hynix empile plus de 300 couches, Intel augmente les bits par cellule

lundi 20 mars 2023 à 16:18
SK hynix et Intel présentent deux approches bien différentes pour atteindre un même but : augmenter la densité des puces des SSD et réduire les coûts. Le premier empile toujours plus de couches – il dépasse les 300 – tandis que le...