3D NAND Intel-Micron : jusqu'à 96 couches en 3D, une puce QLC de 1 Tb disponible
mardi 22 mai 2018 à 10:38Les deux partenaires viennent d'annoncer « la production et l'expédition de 3D NAND [64 couches] avec 4 bits par cellules, une première dans l'industrie ». Par rapport à la TLC (trois bits par cellule), la densit&eacu...